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TrendForce:2020年第一季全球晶圓代工產值年增3成,然新冠肺炎疫情延燒全球,不利於後續市場需求表現

Thursday , 03 / 19 / 2020 [ 分析師: TrendForce ]

  • 疫情導致終端產品需求下修,對晶圓代工產業衝擊將於第二季顯現

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院分析,2020年第一季晶圓代工產業延續上一季的訂單挹注與庫存回補,預估總產值僅較前一季衰退2%,年度表現受惠2019年同期基期較低,年成長近30%。不過在新冠肺炎衝擊全球市場的情況下,經濟動能趨緩,需求端存在極大的變數,恐將弱化接下來的成長力道。

觀察主要業者第一季的表現,台積電的7奈米節點受惠客戶預定產能,接單狀況穩定,即便出現部份投片調整,後續的訂單需求尚能填補缺口,產能利用率維持滿載;12/16奈米節點投片狀況目前雖有潛在變化可能,但修正幅度不大,整體產能利用率可維持9成;成熟與特殊製程則有5G、IoT與車用產品等需求挹注,穩定貢獻營收。

三星(Samsung)持續增加5G SoC AP、高畫素CIS、OLED-DDIC與HPC等產品產能,同時擴大EUV使用範圍並推廣8奈米產品線,以期提高先進製程的營收比重。不過南韓近日受疫情影響嚴重,市場需求可能衰退,預期將影響第一季的營收表現。

格羅方德(GlobalFoundries)以22FDX與12nm LP+製程持續拓展5G、MRAM與車用產品線,另一方面,與安森美半導體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產協議,能確保2020至2022年的訂單收入,然而售予世界先進的新加坡廠房則全數交割,預估對第一季營收影響較為直接。

聯電22/28奈米產品線增加新訂單,加上日本新廠帶來的新客戶與產品組合,看好產能利用率逐季提升,預估第一季營收微幅成長。中芯國際受惠中國內需市場在CIS、PMIC、指紋辨識與嵌入式記憶體應用等產品的需求力道,產能利用率近滿載,對第一季的營收有所助益。

力積電與世界先進受惠CIS、DDIC需求增加與客戶庫存回補效應,加上世界先進的營收將計入收購格羅方德新加坡廠營收,兩業者皆預估第一季營收表現將優於2019年同期。高塔半導體(TowerJazz)與華虹半導體評估在受到新冠肺炎疫情的影響下,其中國客戶的庫存回補數量可能不如預期,故審慎看待第一季的營收表現。

拓墣產業研究院指出,晶圓代工第一季營收預估年成長三成,本應反映業者對2020年半導體產業復甦的期待;然而受新冠肺炎疫情延燒至歐美各國影響,勢必將對全球經濟層面造成打擊,並進一步削弱市場消費力道,對晶圓代工產業產生不小的後座力,疫情衝擊反映在第二季營收的可能性將提高,考驗業者在產品佈局與風險評估的策略調整能力。

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