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TrendForce:第四季DRAM合約價二次下修,2019年第一季跌幅持續擴大


4 December 2018 半導體 吳雅婷

根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告,今年第四季DRAM價格正式反轉向下,11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看,已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價,顯示買方對於DRAM價格後勢看法悲觀,預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大。

DRAMeXchange指出,以今年11月來看,4GB與8GB的價格除了高價仍有維持之外,在中低價都已調降,主流模組4GB的均價較10月的31美元滑落至30美元,跌幅3.2%;8GB亦同,均價由上個月的61美元滑落至60美元,跌幅1.6%。

觀察今年第四季DRAM平均銷售單有近8%的跌幅,其中以標準型記憶體、伺服器記憶體與利基型記憶體為最,季跌幅都接近10%;而行動式記憶體由於先前缺貨時漲價幅度較小,因此第四季的跌幅相對較小,僅約5%。

展望明年第一季,DRAMeXchange指出,供給面較2018年第四季持續增加,主要來自於1Ynm製程良率持續改善、投入比重持續增加,以及三星平澤廠在今年第四季的持續增產;而每年首季都是傳統需求淡季,加上2019年第一季智慧型手機的出貨力道恐怕較往年更為疲弱,恐將造成行動式記憶體價格跌幅擴大。從整體DRAM價格來看,明年第一季跌幅較今年第四季更為顯著恐怕是不可避免的狀況。

供給增加、需求更趨弱化,DRAM整體市況持續走弱

以對供需狀況最為敏感的標準型記憶體而言,受到供給面持續增加,需求端面臨淡季影響,導致庫存難以去化、第一季價格跌幅恐將擴大至10%以上;與標準型記憶體屬性最為接近的伺服器記憶體,其價格跌幅恐怕更為顯著,原因在於目前觀察到伺服器記憶體買方的庫存量偏高,而該領域除了受淡季影響外,中美貿易衝突戰也增添不少變數。明年第一季出貨狀況恐怕較過往三年疲弱,尤其在32GB主流模組上,更能夠明顯觀察到供應商積極砍價求售。

此外,占整體供貨比例最大的行動式記憶體同樣呈現下滑的走勢。展望明年第一季,由於新一代iPhone的出貨高峰已過,目前中國android機種在通路端的整機庫存又已偏高,預料明年初廠商將積極進行庫存去化,因此對於關鍵零組件的需求將非常有限,同時我們預估2019年智慧型手機生產數量將較2018年衰退2.6%,對行動式記憶體的位元需求將僅仰賴單機搭載容量的提升,導致行動式記憶體價格恐將持續下滑。

至於在消費性領域方面,第一季亦為傳統淡季,且受到中美貿易衝突所造成總體經濟不確定因素提升,價格下滑趨勢不變。其中,DDR4受主流應用PC/server需求所牽動,跌幅恐更甚於DDR3。


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