新聞中心

TrendForce : 2018年DRAM產業供給年成長預估僅19.6%,延續供給吃緊走勢


19 September 2017 半導體 吳雅婷

隨著時序已近2017年第四季,三大DRAM廠已陸續在下半年召開針對明年產能規劃的年度戰略會議,根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018年各DRAM廠的資本支出計畫皆傾向保守,意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩,除了欲將價格維持在今年下半年的水準,持續且穩定的獲利也將是明年首要目標,預估2018年DRAM產業的供給年成長率為19.6%,維持在近年來的低點,加上2018年整體DRAM需求端年成長預計將達20.6%,供給吃緊的態勢將延續。

DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出,從需求端來看,智慧型手機記憶體容量的升級,以及伺服器/資料中心的強勁需求,皆拉升了2018年需求的成長;就供給面來看,在DRAM產業產能吃緊下,興建新工廠滿足市場需求已經是必要的決策,然而,興建一座12吋廠動輒需要一年的時間,加上機台移入與試產,產能開出時間將會落在2019年。從目前三大DRAM廠的產能規劃來看,預計2018年各家新增投片量僅約5-7%,這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。

兩大韓廠新廠產能最快2019年開出,美光擴產計畫尚不明朗

分析個別 DRAM 廠產能,三星產能增加的空間已相當有限,其每月平均投片量約390K,目前僅有 Line17 以及部份 Line15 空間可以增加產能。在新廠計畫方面,三星屬意於平澤興建第二座12 吋廠,此工廠將會以 DRAM 為主力產品。

SK 海力士如同三星也面臨到產能不足的問題,SK 海力士的M10 工廠由於較老舊,轉進 18 奈米製程將產生較大的晶圓損失(Wafer Lost),因此,考量經濟效益,已將部份產能轉去代工領域。其M14 投片規劃也高於今年初的計畫,預計年底可達 80K,然而在新增產能空間有限的情況下, SK 海力士也決議在無錫興建第二座 12 吋廠,預計最快開出產能時間將落在 2019 年。

觀察美光集團的產能配置,美光集團無論是位在日本的廣島廠與台灣美光晶圓科技(原華亞科)產能都已經來到滿載水位,僅有台灣美光記憶體(原瑞晶)的 A2 廠區產能可利用,評估仍有 60-70% 的空間可供利用,預估可提升約 30-40K的產能。美光集團目前尚未有興建新工廠計畫,在產能增加空間有限的情況下,未來如何保持一定水準的年成長將是美光集團必須思索的問題。


上一則
TrendForce:蘋果iPhone X領軍,2018年智慧型手機搭載OLED面板比例將突破三成
下一則
TrendForce:中國市場動能強勁,全球太陽能年需求衝破100GW大關