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集邦預估成本結構不佳DRAM廠須跟進減產,才有機會渡過產業史上最嚴峻的寒冬

Sunday , 09 / 21 / 2008

海力士在全球市佔率約20%,所減少的產能約佔全球DRAM產出的3%-3.5%,加上日前力晶與爾必達已宣佈減產的部份,集邦科技估計目前所減少的產能共佔全球產能的5%-6%左右。如加上未來可能跟進減產之成本結構不佳DRAM廠,全球DRAM產能將有機會減少8%-10%,才有機會渡過DRAM產業有史以來最嚴峻的寒冬,而市場復甦的時間也將會提早。而在產能的調整沒有到適度的下降前,產業的競爭已經不是公司間的輸贏,而是整個產業均輸。

 
2008年9月21日---繼力晶與爾必達(Elpida)相繼宣佈減產後,韓系大廠海力士(Hynix)亦於9月18日 宣佈減產自家20%的DRAM產能。集邦(DRAMeXchange)分析師表示,海力士在全球市佔率約20%,所減少的產能約佔全球DRAM產出的3%-3.5%,加上日前力晶與爾必達已宣佈減產的部份,集邦科技估計目前所減少的產能共佔全球產能的5%-6%左右。
 
DRAM顆粒價格目前已至現金成本1.3-1.5美元間,加上DRAM市場自2007年第二季以來經歷連續七季的虧損,更讓DRAM廠面臨到史無前例的龐大財務壓力。韓系廠商海力士首先發難宣佈八吋廠產能將逐步淡出標準型DRAM的業務,影響著海力士近每月140K的八吋廠產能,亦成為近日第三家宣佈減產的DRAM廠。
 
集邦分析師進一步指出,成本結構不佳DRAM廠亦有可能跟進減產行列來降低虧損的數字,預計可能跟進減產廠商的總投片量需減少45-60K間,才有機會渡過DRAM產業有史以來最嚴峻的寒冬(Figure-1)。
 
如加上可能跟進減產的DRAM廠,全球DRAM產能將有機會減少8%-10%,整體DRAM市場復甦的時間也將會提早。
 
Figure-1 DRAM廠產能減少統計表

目前已宣佈減產的廠商
市佔率
晶圓廠
製程
減產數量
Hynix
20%
8吋
80nm
140K
Elpida
16%
12吋
70nm
11K
PSC
5%
12吋
70nm
13K-19K
預期可能跟進減產廠商
N/A
12吋
70nm
45K-60K

資料來源:集邦科技
 
這一次的DRAM長達兩年的不景氣,已經讓絕大多數的DRAM廠商現金大幅度的下降,不僅經營艱辛,無法讓投資者、銀行滿意。對於未來的新技術的投資,也都無力再進行。對於產業、消費者都是會有不良的後作用。分析師再次強調,加上此次的經濟衰退,讓PC/NB也出現了歷史以來最大的需求改變。DRAM生產商不能再用過去的位元成長bit growth來規劃產出,必須改以營收、資產報酬率為目標。
 
在產能的調整沒有到適度的下降前,產業的競爭已經不是公司間的輸贏,而是整個產業均輸。
 

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