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TrendForce:2020年DDI供貨吃緊隱憂浮現,TDDI朝更先進製程邁進

Thursday , 12 / 12 / 2019 [ 分析師: 范博毓 ]

根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查,在5G應用帶動下,終端廠商開始佈局2020年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。

TrendForce研究協理范博毓指出,經過兩到三年的收斂後,目前大尺寸DDI主要集中在8吋晶圓廠0.1x微米節點生產。但近期許多新增的需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理IC,以及低階的CMOS Sensor等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的DDI供給。TrendForce認為,雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重,加上步入淡季,整體需求較弱,但日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。

至於手機用的TDDI,在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點,改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉。但2019年轉往55奈米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI,各自因為產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,大部分的產品仍是使用既有的80奈米TDDI。另一方面,在中國面板廠大規模量產後,OLED DDI的需求開始快速增加,預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在28奈米與40奈米擴大生產之際,可能導致80奈米的產能吃緊,進而影響TDDI的產出,預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。

高刷新率手機滲透率持續提升,有助分散TDDI供貨風險

著眼於高傳輸的5G服務在不同區域開始運營,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz以上)面板視為2020年手機規格差異化的重點。IC廠商也在55奈米節點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC,全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外,鎖定旗艦市場的AMOLED機種也積極在新產品布局上強調90Hz規格。TrendForce預期,整體而言,High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風險。

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