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TrendForce:第三季全球晶圓代工產值估季增13%,然中美貿易戰衝擊下,旺季效應恐不如預期

Wednesday , 09 / 04 / 2019 [ 分析師: TRI拓墣 ]

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。

觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的台積電在7奈米節點囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7奈米製程產能利用率已近滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,預估整體合併營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約7%;Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求,及細分代工奈米節點以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外,其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50,因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房後可能使營收減少,加上AMD積極佈局7奈米產品線,恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中階手機AP,開關元件與路由器相關晶片等需求挹注,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求,其55/65與40/45奈米製程營收表現出色,加上28奈米需求同樣復甦中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。

而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動7月營收來到2019年高點,此需求將持續挹注第三季營收,可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。

拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。

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