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TrendForce:2018年智慧型手機3D感測滲透率預估僅13.1%,蘋果仍獨挑大樑

Wednesday , 03 / 07 / 2018 [ 分析師: 黃敬哲 ]

蘋果iPhone X帶起一波3D感測熱潮,關鍵零組件VCSEL更成為市場寵兒,但由於技術門檻高,擁有量產能力的供應商仍相當有限,導致VCSEL出現供應吃緊的問題,進而影響安卓陣營的跟進速度。展望2018年,TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,全球智慧型手機3D感測滲透率將從2017年的2.1%成長至2018年的13.1%,蘋果仍將是主要的採用者。

3D感測模組技術門檻高,影響安卓陣營導入速度

拓墣產業研究院分析師黃敬哲表示,目前生產3D感測模組的技術門檻主要有三:第一,高效率VCSEL元件生產不易,目前平均光電轉換效率僅約30%;第二,結構光技術的必要元件DOE以及紅外光鏡頭的CIS,都需要極高的技術底蘊;第三,3D感測模組生產過程需考量熱漲冷縮的問題,提高模組組裝的困難度。這些因素導致現階段3D感測模組的生產良率仍低。

此外,為因應市場需求,儘管部分廠商積極擴產,但VCSEL整體良率低導致市場供給不足。目前VCSEL的量產以六吋晶圓較符合經濟效益,但多數廠商生產能力仍停留在3吋或4吋,使市場整體供需情況更為緊繃。

2018年華為、小米可能導入3D感測模組,惟功能仍難與蘋果匹敵

觀察3D感測的發展,先前聯想與華碩曾推出搭載Google Tango模組的手機產品,但市場反應有限,直到2017年iPhone X導入TrueDepth相機模組,才使3D感測重新受到市場關注。現階段市場最關注的莫過於安卓陣營中,誰將率先跟進搭載3D感測模組,目前呼聲最高的華為將在3月底發表P20,然而這款產品據悉僅將搭載後置3D感測模組,主要應用功能是強化AR功能,並非iPhone X的人臉辨識,顯示安卓陣營將先採取技術門檻較低的ToF方案。

此外,VCSEL主要供應商Lumentum與蘋果之間存在專利協議,使得安卓陣營若欲在短期內跟進只能捨VCSEL而擇EEL(邊射型雷射),然而EEL的光電轉換效率較差,且成本較高,這將使安卓陣營的3D感測方案在效率與成本上仍難與蘋果匹敵。

據此,保守估計2018年最多可能僅有兩家安卓廠商跟進,包括華為以及呼聲亦高的小米,惟生產數量都不會太多,所以蘋果仍將是手機3D感測的最大採用者。預計2018年全球搭載3D感測模組的智慧型手機生產總量將來到1.97億支,其中iPhone就占了1.65億支。此外,2018年的3D感測模組市場產值預估約為51.2億美元,其中由iPhone貢獻的比重就高達84.5%。預計至2020年,整體產值將達108.5億美元,而2018~2020年CAGR為45.6%。

TrendForce與旗下拓墣產業研究院將在2018年3月27日(二),於台大醫院國際會議中心101室(台北市中正區徐州路2號1樓)舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。活動網址://seminar.trendforce.com/Campaign/3DSensing2018/TW/index/

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