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TrendForce:TDDI IC技術近成熟,2017年智慧型手機In-Cell比重上看32%

Thursday , 08 / 24 / 2017 [ 分析師: 范博毓 ]

TrendForce光電研究(WitsView)最新研究顯示,在TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,2017年智慧型手機採用內嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續增,占整體智慧型手機市場的比重可望攀升至31.9%,高於原先預估的29.6%。

WitsView研究協理范博毓指出,經過2~3年的發展,In-Cell技術方案已趨於成熟,市場主流也由Hybrid In-Cell轉往Pure In-Cell技術,並整合TDDI IC。其中,領導廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的IC供應商。

范博毓表示,過去幾年,In-Cell技術被定位在高階市場,多半搭配FHD機種,以新思科技為主要供應商。不過隨著敦泰電子跨入TDDI IC供應行列,並加速在HD機種的開發,HD搭配TDDI IC的In-Cell方案開始出現顯著增長,新思與敦泰因而在FHD與HD TDDI IC供應上各據一方。也因為HD機種開始採用TDDI IC,TDDI IC滲透率加速提升,搭載TDDI IC的In-Cell產品比重有望從2016年的6%增長至2017年的14%。

范博毓認為,過去因TDDI IC的單價偏高,導致整體In-Cell面板模組報價持續居高不下,但隨著面板廠與IC設計廠商持續針對產品進行成本優化,包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等,加上聯詠科技與奇景光電等IC供應商陸續加入供應行列,TDDI IC降價速度加快,也可望加速推升整體In-Cell的滲透率,預計2018年In-Cell方案的滲透率將達37.6%,其中搭載TDDI IC的In-Cell產品比重也有機會提升至22%。

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