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TrendForce:智慧製造朝整合式方案發展,估2020年市場規模逾3200億美元

Monday , 07 / 31 / 2017 [ 分析師: TRI拓墣 ]

工業4.0概念於2012年提出後受到市場極高的重視,而後所帶出的智慧製造更成為製造廠商積極轉型的目標,相關的軟硬體投資與投入持續增加,在市場需求的推動與技術的持續整合與提升下,TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,2020年智慧製造的市場規模將會超過3200億美元。

智慧製造不僅是製造效率的提升,更是製造管理思維的轉型,既然是思維轉型,那過程就不會只是單純硬體的革新,軟體的升級亦是重點,例如利用邊際運算技術來提升硬體的效能與處理能力,再利用資料處理、AI分析軟體工具來進行數據的篩選、萃取與優化,軟硬整合在製造領域中更顯重要。

因此,投入智慧製造的廠商分布更是貫穿整個產業鏈,包括國際大廠Intel、Xilinx、Microsoft,台廠中的研華、上銀、泓格等也都積極投入這項領域,不僅顯示出軟硬整合的重要性,也帶動智慧製造2017年至2020年產值年複合成長率達12.5%。

智慧製造架構複雜,整合型導入方案成發展趨勢

事實上,智慧製造興起之際,許多廠商便希望透過智慧化來解決自家問題,但卻發現很難從市場挖掘出適合自己的解決方案導入,甚至必須尋求智慧製造架構中各環節的解決方案廠商,自行整合成一套適合自己的導入方案,結果產生整合難度高、成本快速墊高的現象,導致廠商對於相關投入的疑慮。

拓墣指出,市場上已有Siemens、GE、Schneider等解決方案廠商積極推出整合型工業物聯網平台,試圖解決大架構中整合難度高的問題;目前亦有較偏向設備端的廠商推出一站式到位或相容性高的解決方案,讓客戶能夠順利的串接軟硬體與更上層的雲端服務。

在過去幾年,智慧製造的願景似乎難以達成,主因在於技術、架構的分散與整合不易;但隨著通訊技術(如Time Sensitive Networking技術)、軟硬體演進、邊緣運算、雲端服務(如Hybrid Cloud)以及整體框架(如IIC的IIRA架構)在這兩三年逐漸成熟,智慧製造開始有較穩健的發展軌跡。

上層的雲端廠商開始將服務往底層設備端滲入,來強化對於硬體設備的掌控力;而設備端則是試圖完善底層的硬體部署環境,進一步提升資訊的統整程度,有助於接入雲端時的便利性與管理能力。整個發展過程將會讓雲端與設備端逐步串接,衍伸出的整合型管理模式則會是往後智慧製造的重要目標。

拓墣指出,由於整體架構複雜,轉型的過程必須循序漸進,投入亦不會只有短期投入,而是長達數年的持續推進,因此投入成本往往高達數百甚至數千萬,企業必須很清楚地了解自身的核心問題為何,才能逐步落實資料整合、升級革新既有製造流程,甚至是商業模式的變革。

TrendForce將在2017年8月25日(五),於台大醫院國際會議中心402AB室(台北市中正區徐州路2號4樓)舉辦「工業4.0:智慧製造新革命」研討會。活動網址:http://seminar.trendforce.com/TRI/2017Industry40/TW/index/

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