媒體聯絡人

Ms. Pinchun Chou

Tel: +886-2-8978-6488 ext.669

Ms. Lindsay Hou

Tel: +886-2-8978-6488 ext.667

RSS 訂閱
  DRAM  
  NAND Flash  
  Storage  
  Display  
  Consumer Electronics  
  LED  
  Green Energy  
  Internet of Things  
  Semiconductors  
  Automotive Electronics  
  Innovative Technological Applications  
       

新聞發佈


TrendForce:巨量轉移技術待突破,2018年「類Micro LED」產品先問世

Thursday , 07 / 20 / 2017 [ 分析師: 楊富寶 ]

Micro LED製造成本居高不下,影響商用化進程,原因在於關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破。TrendForce LED研究(LEDinside)最新「Micro LED轉移技術與檢測維修技術分析報告」顯示,目前全球廠商積極佈局轉移製程,但考量每小時產出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100µm)尚無法達到商品化的水準,廠家紛紛尋求晶粒大小約150µm的「類Micro LED」解決方案,預計2018年「類Micro LED」顯示與投影模組產品將率先問世,待巨量轉移製程穩定後再朝向Micro LED規格產品邁進。

Micro LED巨量轉移技術面臨七大挑戰

LEDinside研究副理楊富寶表示,Micro LED製程目前面臨相當多的技術挑戰,在四大關鍵技術中,轉移技術是最困難的關鍵製程,必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、製程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。由於涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡晶片、機台、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,使得技術門檻提高,而異業間的溝通整合也拉長研發時程。

Micro LED量產不易,良率須達五個標準差以上

LEDinside以工業製程六個標準差評估Micro LED量產可行性,轉移製程良率須達到四個標準差等級,才有機會商品化,但加工及維修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化產品,並達成具有競爭力的加工成本,其轉移良率至少要達到五個標準差以上。

廠商布局轉移技術,Micro LED先應用在室內顯示屏及穿戴裝置

儘管巨量轉移仍待技術突破,LEDinside指出,目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發,如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業(OKI);台灣則有錼創、工研院、Mikro Mesa及台積電。但廠商在選擇轉移技術時會依不同應用產品而定,並考量設備投資、每小時產出量(UPH)及加工成本等因素,而各廠商的製程能力及良率控制,也是影響產品開發的關鍵。

以現有的發展狀況看來,LEDinside認為室內顯示屏、智慧手錶和智慧手環將會是首先應用Micro LED的產品。由於轉移技術的難度甚高,各應用產品所需求的像素多寡不同,投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備(Wafer Bonding)來做研發,或選擇像素數量較少的應用產品為目標,以縮短開發時間。也有廠商直接轉向研發薄膜轉移(Thin Film Transfer)技術,但因設備須另外設計及調整,必須投入更多資源與時間,可能產生更多製程問題。

歡迎至TrendForce集邦科技粉絲團專頁訂閱追蹤,可即時收到媒體中心發布的最新新聞稿消息。 facebookGoogle+

【TrendForce媒體中心版權聲明】
TrendForce集邦科技歡迎您引用集邦科技媒體中心網頁上的新聞稿資料,或轉載至電子媒體平台、社群網路平台及新聞媒體用途使用,只要同意遵守以下規則:

1. 請在文章中附上內容來源出處、或該篇集邦科技新聞稿的連結
2. 請勿任意修改新聞稿之文字原意
3. 請勿附加非集邦科技之網站連結於引用之文字,如網站廣告

若在引用內容中出現資料疏漏或不正確內容,集邦科技可有權提出內容更正之要求,錯誤內容也需配合即時修正。