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TrendForce:外資赴陸設廠加劇競爭,中國大陸晶圓代工廠今年全力衝刺28奈米製程

Monday , 04 / 10 / 2017 [ 分析師: TrendForce ]

隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米最先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力。

拓墣指出,中國大陸本土純晶圓代工廠商目前最先進的量產製程為28奈米,根據統計,中芯國際28奈米晶圓產品2016年的年晶圓產能全球占比不足1%,與28奈米製程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商台積電、格羅方德、聯電仍有較大差距。

不過,根據中芯國際季報顯示,2016年第四季28奈米營收占比達到3.5%。中芯國際首席執行官邱慈雲在2月15日的法說會上表示,28奈米以下製程會是2017年中芯的成長動能之一,預期2017年底28奈米以下製程將占公司營收比重達到7%~9%。甫公佈的中芯國際2016年業績報告中,也展望2017年底28奈米季度營收占比接近10%。

觀察華力微電子的製程佈局進度,雖然華力微電子宣佈與聯發科合作的28奈米行動通訊晶片已順利流片,但距量產仍有一段距離。華力微電子二期專案已於2016年底開工,計畫2018年完工試產,預期將導入28奈米生產線,後期逐漸過渡至20奈米、14奈米,華力微電子二期項目也有導入22奈米FD-SOI製程的考慮計畫。

拓墣指出,目前正值中國積體電路產業飛速發展時期,除了本土晶圓製造廠商大力擴張發展外,受地方政府及地方資本的追捧,外資廠商也紛紛登陸,各廠商都寄望在中國積體電路產業發展的關鍵之際提前佈局,佔據有利市場地位。根據外資廠商進駐大陸的技術佈局習慣,一般會授權(N-1)代的技術,然而,這些技術往往又會對同期中國本土廠商產品造成很大的衝擊。

外資晶圓廠製程領先,衝擊本土廠商

截至目前,在純晶圓代工領域,選在南京建廠的台積電將於2018年下半年導入16奈米FinFET製程,預計對中芯國際2019年初的14奈米FinFET量產計畫產生較大影響;於成都落腳的格羅方德將於2019年底導入22奈米 FD-SOI製程,直接壓迫同期華力微電子22奈米FD-SOI製程的佈局計畫。

另一方面,去年底剛投產的廈門聯芯,初期導入55/40奈米製程,近日在聯電成功實現14奈米FinFET量產計畫的條件下,宣佈正式授權廈門聯芯28奈米技術,並計畫最快2017年第二季度導入量產,預估到年底在產能一萬六千片中,有一萬片是28奈米。在量產速度上,聯芯成為大陸領先。雖然中芯國際的28奈米製程已在這之前開始量產,但從產品規格來看,中芯更多偏向中低端的28奈米 Ploy/SiON技術,對於高階的28奈米 HKMG製程涉足並不深,而聯電的28奈米在量產時間上領先中芯國際兩年,技術水準也相對更加全面和穩定,預計未來會對中芯國際28奈米的佈局產生較大的影響。

因此,拓墣指出,未來隨著各外資廠商新廠的落成投產,等待大陸本土廠商的將是來自各外資廠商在技術、人才、市場等多方面資源的直接競爭,中國大陸晶圓代工廠先進製程佈局將全面開戰。

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