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TrendForce:第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅逾25%,供給持續吃緊


10 January 2017 半導體 TrendForce

TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,2017年第一季伺服器用記憶體模組價格持續攀高,據目前已成交的合約來看,平均漲幅已逾25%,甚至在高容量模組的漲幅更直逼30%以上,其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大關,而16GB RDIMM也順勢攀升至100美元。

DRAMeXchange表示,由於標準型記憶體價格一路看漲,使得2017年第一季伺服器用記憶體模組價格也持續延燒,更帶動伺服器廠商備貨的動能與需求。今年整體DRAM產能擴增有限,全年度供需狀況仍吃緊,預期伺服器用記憶體模組價格將隨著原廠調配產出比重而維持穩定獲利水位。

伺服器晶片製程進軍10奈米,效能顯著提升

DRAMeXchange表示,下一代的伺服器處理晶片,英特爾14奈米新平台Purley已於2016年第四季初陸續送至各大ODM廠測試,Purley平台將支援至6通道記憶體,並支援單處理器最多12條 DDR4 RDIMM、NVM DIMM 與 NVDIMM 等不同種類記憶體,顯著改善高階運算伺服器群的效能面。

至於超微的新解決方案,建構在14奈米製程的Zen處理器則鎖定特定伺服器、資料中心族群,預期2018年度在新製程投片將有較顯著的成長,陸續取代既有伺服器的解決方案。DRAMeXchange指出,相較於英特爾完整的伺服器生態系,超微Zen處理器的解決方案在採用度上將面臨較大的考驗。

DRAMeXchange進一步指出,高通首顆建立在ARM架構的10奈米伺服器晶片預計將在2018年初進入量產。然而,儘管ARM架構晶片擁有低功耗優勢,但在運算效能上仍不敵以英特爾為首的x86架構陣營,目前ARM架構解決方案多用於資料中心後段以儲存為主的伺服器群,而高階運算部分仍舊由x86架構為主的伺服器群主導


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